BGA焊點(diǎn)看不見(jiàn)怎么辦？1943科技采用X-ray透視+AOI光學(xué)檢測(cè)+回流曲線優(yōu)化，確保0.4mm間距BGA焊接零缺陷，滿足工業(yè)級(jí)與醫(yī)療電子高可靠性要求。是你值得信賴(lài)的SMT貼片加工廠-PCBA服務(wù)商。歡迎在線咨詢PCBA服務(wù)及產(chǎn)品報(bào)價(jià)！
BGA焊點(diǎn)通過(guò)芯片底部錫球與PCB焊盤(pán)連接，其內(nèi)部或表面缺陷（如空洞、虛焊、短路、裂縫）可能導(dǎo)致電氣失效（信號(hào)干擾、開(kāi)路）、機(jī)械松動(dòng)（振動(dòng)脫落）或長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題（熱積累燒毀）。例如，焊點(diǎn)內(nèi)部空洞會(huì)減少有效焊接面積，導(dǎo)致熱阻升高，長(zhǎng)期使用可能引發(fā)元件過(guò)熱；虛焊則會(huì)造成電路時(shí)通時(shí)斷，影響產(chǎn)品功能
我司在進(jìn)行一批工業(yè)主板SMT貼片加工時(shí)，X-RAY檢測(cè)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)BGA有空洞現(xiàn)象（如下圖）。而且空洞面積很大，于是引發(fā)對(duì)SMT貼片加工回流焊接過(guò)程中對(duì)空洞的強(qiáng)烈關(guān)注。接下來(lái)就由SMT貼片加工廠家為大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你們遇到同樣的情況時(shí)，能為您帶來(lái)一定的幫助！
X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們?cè)卺t(yī)院或許有見(jiàn)到過(guò)。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過(guò)X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)檢測(cè)，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對(duì)BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計(jì)資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對(duì)比，X斷層圖像可以在適當(dāng)時(shí)判斷焊接是否合格了。
